芯片生产用材料2027年紧缺品种及国内上市公司

Question

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紧缺品种
公开资料称 2027 年最可能紧缺的芯片生产材料有 5 种。
12 英寸硅片：2027 年新签长约的抛光片预计涨 40% 以上。
日本信越化学 7 月又涨了 8%。
中信证券认为涨价至少持续到 2027 年。
电子特种气体尤其六氟化钨：存储芯片扩产要用。
有文章称六氟化钨 1 年涨了 2 倍多，交货期拉长。
溅射靶材：高纯铜、铝、钨靶材今年均价据说涨了 60% 到 70%。
高纯石英材料：用在刻蚀设备和光刻机配件上，高端靠进口。
高端光刻胶：价格涨得不多，但国产化率低，供应受日本企业影响大。
这些涨幅多来自研报和自媒体，口径不一。
国内对应公司
硅片公司包括沪硅产业、立昂微、有研硅、神工股份。
沪硅产业是国内 12 英寸大硅片龙头。
神工股份做刻蚀设备用的硅材料。
电子特种气体公司包括华特气体、中船特气、金宏气体、昊华科技。
南大光电也做特种气体。
靶材公司包括江丰电子、有研新材、阿石创。
据报道，江丰电子国内铜靶市场份额 60% 以上。
江丰电子已给高带宽内存产线批量供货。
石英材料公司包括菲利华、石英股份。
光刻胶公司包括彤程新材、南大光电、上海新阳、晶瑞电材、鼎龙股份。
鼎龙股份今年 3 月高端光刻胶产线投产，拿到新订单。
另外两类常被提到：抛光材料和前驱体材料。
抛光材料公司包括安集科技和鼎龙股份。
安集科技做抛光液，鼎龙股份做抛光垫。
前驱体材料公司包括雅克科技。
提醒
这些公司半导体材料收入占比差别很大，有的主营并不是这个。
具体要看各自财报。