2027年半导体材料最短缺的是哪些品种

Question

2027年半导体材料最短缺的是哪些品种

Accepted Answer

最可能短缺的三类
机构提及最多的是 12 英寸硅片。
12 英寸硅片是造芯片的基础原料。
人工智能芯片和存储芯片大量扩产，使硅片产能吃紧。
今年 9 月行业调查称，2027 年 12 英寸硅片新签长约中，抛光片预计涨价 40% 以上。
部分二线客户的抛光片涨幅超过 50%。
外延片预计涨价 15% 到 25%。
2028 年还可能再涨。
中信证券认为这轮涨价至少持续到 2027 年。
存储芯片本身也短缺，包括内存、闪存和高带宽内存。
内存、闪存和高带宽内存的供需缺口是 10 多年来最大。
有半导体公司高管称，短缺会持续到 2027 年。
电子玻纤布和覆铜板也短缺。
电子玻纤布和覆铜板用于做电路板。
11 月 9 日报道称，高端电子布部分型号供应不足。
业内预计 2028 年以前不会明显缓解。
其他偏紧品种
高纯石英偏紧。
高纯石英用于刻蚀设备和光刻机的配件。
高纯石英高端产品长期靠进口。
电子特种气体偏紧。
有行业材料称，电子特种气体交货周期从 1 个半月拉长到 3 个半月。
电子特种气体价格涨了 20% 到 40%。
高带宽内存用的超高纯铜靶材偏紧。
高端光刻胶国内自给率很低。
高端光刻胶市场主要被日本企业占据。
判断说明与背景
对 2027 年的判断大多来自券商研报和行业调查。
这些判断属于预测，不是官方数据。
石英、特种气体、靶材这几项的数字来源不够权威，只能看方向。
今年第 3 季度全球半导体销售额为 5177 亿美元。
全球半导体销售额比第 2 季度增长 24%。