盛合晶微

中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。

本公司及子公司主要从事集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装业务。

2014年8月19日，发行人于开曼群岛注册成立。发行人设立时的发行股本为0.00001美元，为1股面值为0.00001美元的普通股。同日，开曼群岛公司注册处向发行人核发《注册登记证书》。