芯联集成-U

MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。

半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装；先进晶圆级封装；电子元器件及光学元器件研发及制造；光刻掩膜版开发制造；模具制造与加工；与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务；销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务；从事货物及技术的进出口业务；自有设备、房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

2021年5月26日，中芯有限召开董事会会议并作出决议，同意中芯有限由有限责任公司整体变更设立为股份有限公司，以2021年4月30日作为本次改制基准日，聘请天职国际作为本次改制的审计机构，沃克森作为本次改制的评估机构。2021年6月11日，中芯有限全体股东作为发起人签署《发起人协议》，召开创立大会暨第一次股东大会会议并作出决议，同意发起设立股份有限公司，以中芯有限截至2021年4月30日经天职国际出具的天职业字[2021]31031号《审计报告》确认的账面净资产542,492.85万元按照1：0.9357比例折合为股份有限公司的股份总数507,600.00万股，每股面值为1元，股份有限公司的注