华润微 688396
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华润微
SH计算机、通信和其他电子设备制造业688396
ESG 300,国证Ａ指,沪深300,巨潮中盘,上证180,中证新兴,中证央企
上市：2020-02-27成立：2003-01-28
最新价（元）
¥56.65
总市值（亿）
752.43 亿
TTM 市盈率
57x
最新估值
营收同比（Q1 2026）
+21.3%
净利润同比（Q1 2026）
+296.6%
公司介绍
功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。
功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。
1999年，Dr.Peter CHEN Cheng-yu（陈正宇博士）与中国华晶合作共同在无锡设立无锡华晶上华半导体有限公司（后改名为无锡华润上华半导体有限公司）以运营一家6英寸MOS晶圆代工厂。2002年，CRH间接收购中国华晶全部股权，与陈正宇博士等人共同经营前述晶圆代工厂。2003年，CRH和陈正宇博士为实现无锡华润上华半导体等半导体资产在香港上市，经过一系列重组将无锡华润上华半导体等境内公司权益置入CSMC（即发行人的前身），并以CSMC作为上市主体向香港联交所申请上市。于香港上市期间，CRH取得发行人控制权并将自身下属的半导体资产和业务整合并入发行人，后发行人于2011年11月从香港
营收 & 利润（Q1 2026 vs Q1 2025）
| 指标 | Q1 2026 | 同比变动 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 28.57 亿 | +21.3% |
| 归母净利润 | — | +296.6% |
| 总市值 | 752.43 亿 | |
| TTM 市盈率 | 57x | |
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