晶合集成 688249
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晶合集成
SH计算机、通信和其他电子设备制造业688249
国证Ａ指,巨潮中盘,上证180
上市：2023-05-05成立：2015-05-19
最新价（元）
¥33.8
总市值（亿）
678.57 亿
TTM 市盈率
334.87x
最新估值
营收同比（Q1 2026）
+13.4%
净利润同比（Q1 2026）
-62.6%
公司介绍
12英寸晶圆代工业务。
集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
2020年10月19日，容诚出具以2020年9月30日为基准日的《审计报告》（容诚审字[2020]230Z3994号），截至2020年9月30日，晶合有限账面净资产为7,353,140,545.50元。2020年10月21日，中水致远出具了《合肥晶合集成电路有限公司拟整体变更设立股份有限公司项目资产评估报告》（中水致远评报字[2020]第020502号），以2020年9月30日为基准日对晶合有限的净资产进行评估，评估值为918,198.75万元。2020年11月9日，合肥市国资委就上述资产评估项目基本情况及资产评估结果出具了《国有资产评估项目备案表》。2020年10月21日，晶合有限董事会作出
营收 & 利润（Q1 2026 vs Q1 2025）
| 指标 | Q1 2026 | 同比变动 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 29.12 亿 | +13.4% |
| 归母净利润 | — | -62.6% |
| 总市值 | 678.57 亿 | |
| TTM 市盈率 | 334.87x | |
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