德邦科技

高端电子封装材料的研发及产业化。

一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

2020年11月，德邦有限董事会作出决议，一致同意以2020年6月30日经审计后的净资产为基础折股10,000.00万股，整体变更为股份有限公司，各股东持股比例保持不变。2020年12月，全体股东共同签署发起人协议。永拓会计师事务所（特殊普通合伙）出具《审计报告》（京永审(2020)第130007号），截至2020年6月30日，德邦有限经审计后的净资产为344,109,365.51元。北京中同华资产评估有限公司出具《资产评估报告》（中同华评报字(2020)第061480号），截至2020年6月30日，德邦有限的净资产评估值为43,983.03万元。2020年12月，永拓会计师事务所（特殊普通合