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德邦科技688035 · 上交所
2026年三季报财报 · 股价 2026-11-12 收盘
股价
62.26元
2026-11-12 收盘
总市值
88.56亿元
市盈率
61.3倍
TTM，最近四个季度
前三季度营收
+30.5%
同比，2026年三季报
前三季度净利润
+52.7%
归母净利润同比，2026年三季报
高端电子封装材料的研发及产业化。
2026年三季报：前三季度累计
2026 对比 2025| 指标（亿元） | 2026 | 2025 | 同比 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 14.23 | 10.9 | +30.5% |
| 归母净利润 | 1.06 | 0.7 | +52.7% |
第三季度单季与估值
| 第三季度营收同比 | +35.7% |
| 第三季度扣非净利润同比 | +61.1% |
| 滚动净利润（最近四个季度，亿元） | 1.44 |
| 市盈率（TTM） | 61.3倍 |
| 总市值（亿元） | 88.56 |
公司介绍
一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
股东
截至 2026-11-04| 实际控制人 | 解海华,林国成,王建斌,陈田安,陈昕 |
| 第一大股东 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 |
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