博迁新材 605376
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博迁新材
SH计算机、通信和其他电子设备制造业605376
国证2000,国证Ａ指
上市：2020-12-08成立：2010-11-05
最新价（元）
¥131.58
总市值（亿）
344.21 亿
TTM 市盈率
120.14x
最新估值
营收同比（Q1 2026）
+64.0%
净利润同比（Q1 2026）
+49.6%
公司介绍
电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。
镍粉、铜粉、银粉、锡粉、合金粉等金属粉末的研发、制造、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
营收 & 利润（Q1 2026 vs Q1 2025）
| 指标 | Q1 2026 | 同比变动 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 4.1 亿 | +64.0% |
| 归母净利润 | — | +49.6% |
| 总市值 | 344.21 亿 | |
| TTM 市盈率 | 120.14x | |
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