博敏电子

SH计算机、通信和其他电子设备制造业
603936
国证A指
上市:2015-12-09成立:2005-03-25
最新价(元)
¥15.5
总市值(亿)
97.71 亿
TTM 市盈率
-225.05x
最新估值
营收同比(Q1 2026)
-0.6%
净利润同比(Q1 2026)
-139.7%
公司介绍

高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。

研发、制造、销售:双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件;电路板表面元件贴片、封装;货物的进出口、技术进出口;投资;不动产及机器设备租赁;软件的设计、开发、技术服务和咨询;网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售;电子材料的研发、生产和销售;普通货运。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

本公司系由博敏有限整体变更设立的股份有限公司,发起人为徐缓、谢建中、谢小梅、高建芳、郑晓辉、王会民、刘燕平、邓志伟、邓宏喜、黄继茂、刘远程和韩志伟等12名自然人。公司以博敏有限截至2011年5月31日经审计的净资产总额241,902,117.73元为基准,按1:0.504336的比例折为12,200万股,每股面值1元,其余部分119,902,117.73元计入资本公积。2011年7月28日,梅州市工商局核发了变更后的《企业法人营业执照》(注册号为441400400003993)。

成立:2005-03-25上市:2015-12-09www.bominelec.com
营收 & 利润(Q1 2026 vs Q1 2025)
指标Q1 2026同比变动
营业收入8.18 亿-0.6%
归母净利润-139.7%
总市值97.71 亿
TTM 市盈率-225.05x

本页面内容仅基于公开财务数据的量化分析,不构成投资建议。股市有风险,投资需谨慎。数据来源:东方财富 / 新浪财经 / 上证所 / 深交所。