晶方科技

SH计算机、通信和其他电子设备制造业
603005
国证A指,巨潮小盘,上证380
上市:2014-02-10成立:2005-06-10
最新价(元)
¥31.1
总市值(亿)
202.83 亿
TTM 市盈率
77.49x
最新估值
营收同比(Q1 2026)
+14.9%
净利润同比(Q1 2026)
+0.1%
公司介绍

集成电路的封装测试业务

许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司,公司以截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书

成立:2005-06-10上市:2014-02-10www.wlcsp.com
营收 & 利润(Q1 2026 vs Q1 2025)
指标Q1 2026同比变动
营业收入3.34 亿+14.9%
归母净利润+0.1%
总市值202.83 亿
TTM 市盈率77.49x

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