铜峰电子

SH计算机、通信和其他电子设备制造业
600237
国证2000,国证A指
上市:2000-06-09成立:1996-08-08
最新价(元)
¥8.88
总市值(亿)
56.01 亿
TTM 市盈率
57.01x
最新估值
营收同比(Q1 2026)
-16.0%
净利润同比(Q1 2026)
-9.7%
公司介绍

薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售。

电工薄膜、金属化膜、电容器、聚丙烯再生粒子、电力节能装置、电子材料、元器件的生产、研究、开发、销售及科技成果转让,化工产品、日用或精细化工产品(不含危险品)、金属材料及制品、机械设备、电子产品、家用电器,包装材料、塑料膜(绝缘材料)、建材生产、销售及加工服务,建筑智能化系统集成,安全防范系统工程的设计、施工与维护,计算机系统集成及信息技术服务,LED用封装支架生产、销售,LED用封装支架材料销售,自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

公司系由铜峰集团公司作为主发起人,联合铜陵市国有资产运营中心、中国新时代控股(集团)公司、中国电子进出口安徽公司、铜陵市电子物资器材公司四家单位,以发起方式于1996年8月8日组建的股份有限公司,注册资本为6000万元。其中,铜峰集团公司作为主发起人,以净资产、股权及相关债项作为出资,其余四家发起人分别以其对铜峰集团公司的债权作为出资。经2000年5月12日至5月13日向社会公开发行人民币普通股4,000万股后,公司总股本已增至10,000万股。

成立:1996-08-08上市:2000-06-09www.tong-feng.com
营收 & 利润(Q1 2026 vs Q1 2025)
指标Q1 2026同比变动
营业收入3.06 亿-16.0%
归母净利润-9.7%
总市值56.01 亿
TTM 市盈率57.01x

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