弘信电子

SZ计算机、通信和其他电子设备制造业
300657
国证2000,国证A指,中小创新
上市:2017-05-23成立:2003-09-08
最新价(元)
¥35.76
总市值(亿)
172.41 亿
TTM 市盈率
113.67x
最新估值
营收同比(Q1 2026)
+1.9%
净利润同比(Q1 2026)
+457.6%
公司介绍

挠性印制电路板(FPC)的研发、制造和销售。

新型仪表元器件和材料(挠性印制电路板)和其他电子产品的设计、生产和进出口、批发。

2003年8月,弘信创业、薛兴国、邱葵和李毅峰分别以现金出资45万元、45万元、30万元、30万元,共同设立弘信有限,注册资本150万元。2003年9月2日,厦门中兴会计师事务所出具了厦中兴会验字【2003】第173号《验资报告》,验证本次出资全部到位。2003年9月8日,弘信有限完成设立的工商登记,厦门市工商行政管理局向公司核发了3502002560156号《企业法人营业执照》,注册资本150万元,实收资本150万元,法定代表人李强,经营范围:1、挠性电子线路板的设计、生产和销售;2、电子元器件和组装;3、电子元器件、电子器件、电子仪器、仪表的设计、生产和销售。2013年6月25日,弘信有限

成立:2003-09-08上市:2017-05-23www.fpc98.com
营收 & 利润(Q1 2026 vs Q1 2025)
指标Q1 2026同比变动
营业收入16.16 亿+1.9%
归母净利润+457.6%
总市值172.41 亿
TTM 市盈率113.67x

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