苏州固锝

半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。

设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管；生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆；集成电路封装；电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转让和服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

公司的前身是苏州固锝电子有限公司。2002年7月24日，经中华人民共和国对外经济贸易合作部外经贸资二函[2002]765号文件批准，固锝有限原股东苏州通博电子器材有限公司、香港润福贸易有限公司、香港宝德电子有限公司、苏州爱普电器有限公司和上海汇银(集团)有限公司作为发起人，以2001年12月31日经审计的净资产为依据，将苏州固锝电子有限公司整体变更为苏州固锝电子股份有限公司，公司股本7，000万股，注册资本为7，000万元。2003年8月26日，经中华人民共和国商务部商资二批[2003]494号文件批准，公司以未分配利润转增资本，增资后公司股本为10，000万股，注册资本为10，000万元。